iPhone SE2將採用LCP天線改善傳輸效能

基帶大概率也會換成高通的吧？

關於「iPhone SE2」的消息在上週開始明朗起來，產業分析師郭明錤在上週的分析報告中預測  iPhone SE2的定位將靠近目前在售的iPhone 8，依舊是非全面屏加上玻璃機身後蓋的設計，最終的外觀設計也將接近iPhone 8，而不是傳聞中的小尺寸「全面屏」機種。

而內部配置方面，郭明錤表示「iPhone SE2」將採用與iPhone 11系列相同的A13仿生芯片，並配以3GB LPDDR4X + 64/128GB的內存組合，顏色則是傳統的深空灰、銀色、紅色。此外，在iPhone 11系列上遭到移除的3D Touch模塊也將難以出現在iPhone SE2上。在本週發布的分析報告中，郭明錤繼續對iPhone SE2做出預測，他表示  iPhone SE2將採用LCP天線，以改善iPhone「傳輸效能」。LCP天線供貨商包括Murata與嘉聯益，預計在1Q20初期開始出貨。LCP（Liquid Crystal Polymer）就是液晶聚合物，是美國杜邦公司開發的高性能特種工程塑料，具有優異的耐熱性與成型加工性能，而LCP材料介質損耗與導體損耗更小，同時具備靈活性、密封性，因而具有很好的製造高頻器件應用前景，例如本文提到的LCP天線。為了提高天線的高頻高速性能並減小空間佔用，蘋果首次在2017年的iPhone X上採用多層LCP天線，並沿用至2018的新機型中。至於未來，LCP天線由於面臨工藝複雜、良率低、成本高等缺點，很可能在不久被價格更加親民且性能同樣強大的MPI天線所取代。